高速錫球系統模組是一種專門用於微電子封裝、半導體製造及精密焊接的設備，利用精確的錫球噴射與控制技術，實現高效、高精度的錫球焊接。其性能主要體現在以下幾個方面：

1. 高精度與穩定性

• 定位精度高：透過先進的視覺對位與自動校正技術，確保錫球在微米級別範圍內精確落點，適用於微電子與半導體封裝應用。

• 錫球尺寸一致性：高精密噴射技術確保每顆錫球的直徑一致，減少焊接缺陷，提高產品品質。

• 焊接穩定性強：低飛濺、高穩定性，減少虛焊、短路與不良焊接的發生。

2. 高速加工能力

• 快速錫球投射：可達數千顆錫球/秒的投射速度，大幅提升生產效率，適用於大規模自動化生產線。

• 連續作業能力：具備自動送料與智能調節功能，確保長時間運行的穩定性。

3. 適用多種錫球尺寸與材料

• 支援多種直徑範圍：一般可適應10μm-500μm不同尺寸的錫球，滿足各類封裝需求，如IC封裝、BGA、CSP與微電子焊接。

• 兼容不同合金材料：可支援Sn-Pb（錫鉛）、無鉛Sn-Ag-Cu（SAC）、Sn-Bi（低溫錫鉍）等材料，滿足不同應用環境需求。

4. 先進的控制與智能化功能

• 智能溫控系統：確保錫球在適當的熔點範圍內熔化，防止過熱或未完全熔接。

• 自動錯誤檢測與補償：內建AI視覺檢測系統，可即時識別錫球焊接質量，並自動調整參數，以降低廢品率。

• 數據監控與追蹤：整合MES（製造執行系統），可進行數據記錄與分析，確保生產可追溯性。

5. 低能耗與環保特性

• 低能耗設計：相較於傳統焊接技術，錫球系統耗能較低，適合長時間運行。

• 無需助焊劑或低助焊劑焊接：降低助焊劑殘留與環保污染，符合ROHS與無鉛焊接標準。

應用領域

• 半導體與IC封裝（BGA、CSP）

• 光電與Micro-LED封裝

• PCB與FPC軟性電路焊接

• MEMS微機電系統製造

• 高端消費電子（手機、晶片模組）

高速錫球系統模組具備高精度、高速、智能化的優勢，適用於高端電子製造領域，在微電子焊接與先進封裝中發揮關鍵作用。